- VIA CoreFusion
-
VIA CoreFusion (рус. Сплав ядер) — гибридный микропроцессор (APU), разработанный тайваньской компанией VIA Technologies. VIA CoreFusion сочетает в себе ядро процессора VIA Nehemiah и северный мост с интегрированной графикой.
Платформа «CoreFusion» доступна в двух конфигурациях: «Mark» и «Luke».
Платформа Диапазон тактовой частоты Архитектура ядра Кэш (L1/L2/L3) Интегрированная графика Поддержка памяти Энергопотребление (TDP) Технология производства Конструкция и линейные размеры VIA Mark 533/800 МГц 'Nehemiah' 128 КБ/64 КБ/- S3 Graphics ProSavage4 SDR 133 МГц 6/8 Вт 130 нм HSBGA/41x57 мм VIA Luke 533/800/1000 МГц VIA UniChrome™ Pro DDR 266/333/400 МГц 6/8/10 Вт HSBGA/37x53 мм Процессоры VIA CoreFusion предназначены для использования в мультимедийной бытовой технике, в бортовых компьютерах автомобилей, в тонких клиентах и других областях, где требуется низкое энергопотребление.
См. также
Ссылки
- VIA CoreFusion™ Processor Platform (англ.). VIA Technologies. Архивировано из первоисточника 30 марта 2012. Проверено 23 апреля 2009.
Категории:- X86
- Продукты VIA
Wikimedia Foundation. 2010.